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韓企加快AI半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際合作

2024年02月19日 11:00:41 來(lái)源:科技日?qǐng)?bào) 作者:薛嚴(yán)

  隨著業(yè)界傳出OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼尋求美國(guó)政府批準(zhǔn)金額最高可達(dá)7萬(wàn)億美元投資建立AI芯片企業(yè)的消息,韓國(guó)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開(kāi)始緊盯該動(dòng)向并著手制訂新的合作規(guī)劃。

  奧爾特曼于1月曾訪問(wèn)韓國(guó),并與三星電子和SK海力士管理層進(jìn)行面談。韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為,如果今后奧爾特曼設(shè)立自己的AI半導(dǎo)體制造工廠,預(yù)計(jì)將通過(guò)與低用電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體、晶圓代工、半導(dǎo)體封裝和設(shè)計(jì)企業(yè)的戰(zhàn)略合作來(lái)實(shí)現(xiàn)。這需要多個(gè)企業(yè)共同參與并做好利益分配,韓國(guó)企業(yè)應(yīng)根據(jù)未來(lái)AI半導(dǎo)體市場(chǎng)需求,作好國(guó)際合作規(guī)劃。

  在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)市場(chǎng)上具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的SK海力士計(jì)劃與臺(tái)積電結(jié)成合作伙伴,共同開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)第六代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4。臺(tái)積電將負(fù)責(zé)HBM4制造過(guò)程中的部分關(guān)鍵環(huán)節(jié),重點(diǎn)可能放在封裝技術(shù),以提升產(chǎn)品兼容性。盡管SK海力士高層迄今未正面確認(rèn)該合作,但雙方目前正在密切接觸。

  三星電子近日則從日本AI代表企業(yè)PFN處獲得包括AI加速器在內(nèi)的、以2納米工程為基礎(chǔ)的AI半導(dǎo)體訂單。PFN在開(kāi)發(fā)尖端AI芯片和軟件方面有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),曾吸引豐田汽車、NTT和日本數(shù)控系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)發(fā)那科的大規(guī)模投資。三星電子先于臺(tái)積電獲得PFN的2納米級(jí)生產(chǎn)訂單,有利于其快速構(gòu)建AI半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

[編輯: 陳路漫]
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