上交所近日舉辦科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第二季第5期“光芯片：中國算力新‘燃點’”。數(shù)家光芯片領軍企業(yè)以及證券公司、基金管理公司等機構(gòu)，圍繞企業(yè)在技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和全球化布局等方面的進展，展開深入探討，旨在推動中國光芯片產(chǎn)業(yè)邁向更高水平，讓“中國光芯”點亮數(shù)字世界。

　　筑基鑄魂：突破技術(shù)封鎖邁向自主可控

　　光芯片，被譽為“光通信的心臟”。在數(shù)據(jù)傳輸帶寬和算力需求的強勁推動下，中國光通信行業(yè)蓬勃發(fā)展，國內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，涵蓋設計、外延、制造、封測等全環(huán)節(jié)，III-V族DFB、EML、APD等激光芯片基本實現(xiàn)自主可控，這背后離不開眾多企業(yè)的不懈研發(fā)投入。

　　德科立董事長桂桑介紹，公司近年來通過自主研發(fā)，在薄膜鈮酸鋰芯片和O-Band半導體光放大芯片等關鍵領域成功突破技術(shù)瓶頸，為國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)提供了堅實技術(shù)支撐。尤其在算力中心的光交換技術(shù)領域，其硅基光波導高速光交換機已獲海外樣品訂單，為國產(chǎn)芯片全球布局奠定基礎。

　　長光華芯董事長閔大勇表示，面對市場對高性能芯片的迫切需求，公司借助IDM平臺優(yōu)勢，持續(xù)投入研發(fā)資源，推出一系列的高性能光通信芯片產(chǎn)品。目前，100G　EML已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，200G　EML開始送樣，100G　VCSEL和100mW　CWDM4　CW　Laser芯片也即將量產(chǎn)出貨。這些成果的取得，使長光華芯在全球市場的競爭力不斷提升，有力推動了光芯片國產(chǎn)化進程。

　　作為國內(nèi)領先的光通信企業(yè)之一，仕佳光子在光無源芯片、激光器芯片等領域取得了技術(shù)突破。公司副總經(jīng)理黃永光表示，在AWG波分復用芯片、CW　DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片的國產(chǎn)化方面，仕佳光子通過加大研發(fā)投入，打破了國外技術(shù)壟斷。面對800G/1.6T光模塊需求的爆發(fā)，仕佳光子將繼續(xù)在高速光通信系統(tǒng)的國產(chǎn)化進程中發(fā)揮關鍵作用。

　　在高速率、大功率光芯片方面，源杰科技在數(shù)據(jù)中心和5G通信領域取得了顯著成就，100G　PAM4EML、CW　100mW芯片已完成客戶驗證，200G　PAM4EML完成產(chǎn)品開發(fā)并推出。公司副總經(jīng)理程碩提到，源杰科技通過自研的CW硅光光源產(chǎn)品，成功進入國內(nèi)外光模塊供應鏈，2024年面向400G/800G硅光模塊的CW芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)百萬顆以上出貨，打破了海外技術(shù)壟斷。

　　固鏈強體：應對周期挑戰(zhàn)鍛造競爭實力

　　光電子領域國產(chǎn)化進程在完善的產(chǎn)業(yè)配套和龐大內(nèi)需市場的支持下，已從“技術(shù)突圍”轉(zhuǎn)向“生態(tài)競爭”。然而，光通信產(chǎn)業(yè)強周期性、產(chǎn)品速率和技術(shù)路徑快速迭代等特點，也帶來了諸多風險和挑戰(zhàn)。與會企業(yè)一致認為，持續(xù)研發(fā)投入、全球化生態(tài)鏈協(xié)同和靈活產(chǎn)品策略是應對之策。

　　桂桑表示，公司堅持“底層自研+產(chǎn)業(yè)協(xié)同”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，聚焦核心產(chǎn)品，聯(lián)合國內(nèi)科研力量攻克高端光刻/耦合設備和InP襯底材料等關鍵環(huán)節(jié)。同時，積極開拓海外高端客戶渠道，打造全球協(xié)同生態(tài)。在產(chǎn)能擴張方面，德科立依據(jù)自身技術(shù)積累與算力需求節(jié)奏，精準把控，力求在周期高位與迭代窗口錯位中搶占先機，提升企業(yè)抗風險能力。

　　閔大勇表示，光芯片行業(yè)周期驅(qū)動特性明顯，AI訓練集群光模塊生命周期短，企業(yè)需構(gòu)建技術(shù)、生態(tài)、現(xiàn)金流“三角護城河”。長光華芯憑借IDM模式，打通產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，重點布局前沿賽道，夯實國產(chǎn)替代基礎。通過綁定頭部客戶、參與國際標準制定等方式，增強在全球市場的話語權(quán)，確保在產(chǎn)業(yè)周期波動中穩(wěn)健發(fā)展。

　　黃永光認為，行業(yè)周期是技術(shù)迭代的動力，差異化創(chuàng)新是穿越周期的關鍵。仕佳光子持續(xù)在多個前沿領域加大研發(fā)投入，依托開放式創(chuàng)新平臺，聯(lián)合各方力量提前布局市場需求。通過工藝優(yōu)化和智能制造升級，提升芯片產(chǎn)出率與良率，構(gòu)建成本優(yōu)勢，增強企業(yè)在周期波動中的競爭力。

　　程碩表示，光通信行業(yè)技術(shù)演進迅速，企業(yè)必須持續(xù)研發(fā)并動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能策略，以規(guī)避產(chǎn)能錯配風險。源杰科技堅持“全鏈條協(xié)同”戰(zhàn)略，強化與各方聯(lián)合攻關，布局高附加值產(chǎn)品。通過智能制造系統(tǒng)投入與全球產(chǎn)能多點布局，增強企業(yè)在需求波動時的市場經(jīng)營韌性，穩(wěn)固市場地位。

　　拓疆展翼：深化全球布局引領產(chǎn)業(yè)新局

　　在全球光芯片市場競爭日益激烈、國際巨頭并購整合加速的背景下，中國光芯片企業(yè)唯有加快全球化布局，依托技術(shù)創(chuàng)新、國際合作和資本運作，方能在全球競爭中贏得主動。

　　桂桑表示，未來光芯片行業(yè)競爭將在全球范圍內(nèi)展開。德科立已在新加坡、加拿大、泰國等地布局，形成全球研發(fā)、生產(chǎn)和銷售“一體化”戰(zhàn)略。企業(yè)將繼續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新與國際化布局，著眼于衛(wèi)星激光通信、6G、全光交換等新興領域，提升全球市場競爭力。

　　閔大勇提出，AI算力爆發(fā)等因素為中國光芯片企業(yè)帶來戰(zhàn)略機遇。隨著頭部企業(yè)出海布局加速，全球競合路徑正從“單點突圍”邁向“生態(tài)協(xié)同”。長光華芯將深度綁定下游光模塊廠商，在深耕國內(nèi)市場的同時，協(xié)同開拓海外市場，并計劃通過國際并購、資本合作等方式，提升全球化競爭能力，融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　黃永光表示，仕佳光子將持續(xù)深化全球化戰(zhàn)略。公司已在泰國布局生產(chǎn)廠線，推進部分器件海外制造，提升國際市場交付能力。依托下游光模塊廠商協(xié)同拓展海外市場，與國際客戶深度合作，加速技術(shù)產(chǎn)品全球落地。未來，仕佳光子還將重點突破氣體傳感、激光雷達、車載通信和量子通信等新興應用領域，不斷提升全球市場競爭力。

　　程碩表示，源杰科技將繼續(xù)加大國際化布局，特別是在數(shù)據(jù)中心和超高速光通信領域，通過技術(shù)創(chuàng)新與頭部合作，進一步拓展海外市場，以技術(shù)和市場優(yōu)勢在全球光芯片市場站穩(wěn)腳跟。

記者  張紋