發(fā)現(xiàn)“浙”里新質(zhì)生產(chǎn)力 | 為低空經(jīng)濟(jì)插上強(qiáng)勁“中國翅膀”
地芯科技實(shí)現(xiàn)射頻收發(fā)芯片國產(chǎn)替代編者按》》》眼下，浙江正全力以赴“在以科技創(chuàng)新塑造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)上走在前列”，科技金融時(shí)報(bào)全媒體推出“向‘新’躍升——發(fā)現(xiàn)‘浙’里新質(zhì)生產(chǎn)力”系列報(bào)道，深度挖掘一批在發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力上敢打頭陣、勇當(dāng)先鋒、爭當(dāng)尖兵的典型。
作為核心元器件，射頻收發(fā)芯片如同低空無人機(jī)的神經(jīng)中樞，負(fù)責(zé)接收和發(fā)送各種信號(hào)，控制飛行姿態(tài)、傳輸數(shù)據(jù)、保障安全。然而，長期以來，這一關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域一直被國外巨頭所壟斷，成為制約我國低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“卡脖子”難題。
面對(duì)挑戰(zhàn)，作為杭州市余杭區(qū)“中國飛谷”的重要參與者，杭州地芯科技有限公司迎難而上，“自己身上的‘耳’和‘嘴’，怎么可以交給別人來控制�！惫綜EO吳瑞礫態(tài)度堅(jiān)定，他告訴記者，地芯科技堅(jiān)持自主創(chuàng)新，潛心研發(fā)，成功突破了多項(xiàng)技術(shù)壁壘，打造出具有集成度高、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)的射頻收發(fā)芯片產(chǎn)品，能夠滿足無人機(jī)等低空飛行器對(duì)通信距離、抗干擾能力、飛行安全性和可靠性的苛刻要求，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國外產(chǎn)品的有效替代，為我國低空經(jīng)濟(jì)的騰飛插上了強(qiáng)勁的“中國翅膀”。
射頻收發(fā)芯片是無線通信的核心器件，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、無線路由器、基站等領(lǐng)域。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)芯片的需求量持續(xù)增長，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。
芯片科技本身就是新質(zhì)生產(chǎn)力。吳瑞礫認(rèn)為：“地芯科技的成長歷程，其本質(zhì)也就是新質(zhì)生產(chǎn)力變革出新的生產(chǎn)關(guān)系，開始引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的縮影�！钡匦究萍汲闪⒂�2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海張江及深圳坪山設(shè)有分部，專注高端模擬及射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與芯片研發(fā)，先后發(fā)布地芯風(fēng)行系列4G/5G通信收發(fā)機(jī)芯片、地芯云騰射頻前端芯片，是國內(nèi)少數(shù)5G通信收發(fā)機(jī)芯片本土供應(yīng)商之一。目前，地芯科技已經(jīng)形成了無線通信收發(fā)機(jī)芯片、射頻前端芯片和模擬信號(hào)鏈芯片的三大產(chǎn)品線布局并完成千萬級(jí)批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域頭部廠商。
為解決5G射頻收發(fā)芯片領(lǐng)域國外“卡脖子”現(xiàn)狀，地芯科技經(jīng)過持續(xù)投入與潛心研發(fā)，連續(xù)攻克5G小基站部署中PRU模塊的收發(fā)芯片在熱耗、低效、頻段沖突等方向的技術(shù)難題，支持100M超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持SUB 6GHZ軟件無線電的SDR射頻收發(fā)機(jī)芯片，實(shí)現(xiàn)高效射頻收發(fā)、高效功率放大、低耗射頻發(fā)射等技術(shù)效果，是該細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)并投入商用的產(chǎn)品。該技術(shù)成功打破射頻收發(fā)芯片長期被國際巨頭ADI壟斷的局面，填補(bǔ)該領(lǐng)域市場的國產(chǎn)化空白，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)、通用軟件無線電系統(tǒng)、5G/4G LTE及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信系統(tǒng)等。
公司自主打造的地芯云騰射頻前端芯片技術(shù)平臺(tái)是地芯科技研發(fā)實(shí)力的重要體現(xiàn)。值得一提的是，該平臺(tái)基于CMOS工藝路線全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路，以創(chuàng)新的線性化電路設(shè)計(jì)，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性線性CMOS PA，將使得CMOS工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場成為可能。
地芯科技量產(chǎn)的射頻前端產(chǎn)品覆蓋多行業(yè)多種應(yīng)用場景，包括藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各類應(yīng)用，射頻收發(fā)機(jī)產(chǎn)品可應(yīng)用于多模物聯(lián)網(wǎng)、圖傳、5G小基站、WiFi 6以及各類無線專網(wǎng)等應(yīng)用。
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